朗迪集团董秘回复：公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展 今日热议

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朗迪集团(603726)12月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司参股的甬矽电子拥有半导体芯片封装的chiplet芯粒技术吗？

朗迪集团董秘：尊敬的投资者：您好！公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展，已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，并申请了多项相关发明专利，具备一定的技术储备，感谢您的关注。

朗迪集团2022三季报显示，公司主营收入13.13亿元，同比下降7.53%；归母净利润8642.89万元，同比下降30.24%；扣非净利润7938.34万元，同比下降31.9%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入4.14亿元，同比下降12.23%；单季度归母净利润2774.22万元，同比下降20.59%；单季度扣非净利润2564.25万元，同比下降16.56%；负债率46.29%，投资收益1282.01万元，财务费用873.65万元，毛利率18.15%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，朗迪集团（603726）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力一般，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标3星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

朗迪集团（603726）主营业务：家用空调风叶、机械风机、复合材料三个业务板块

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