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朗迪集团董秘回复公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展,关于朗迪集团董秘回复公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展的所有信息

朗迪集团董秘回复：公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展今日热议

朗迪集团(603726)12月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：公司参股的甬矽电子拥有半导体芯片封装的chiplet芯粒技术吗？朗 2022-12-19 15:46:05

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